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Descripción del fabricante
Hasta 190 W TDP
Diseño low profile: cabe en cajas de tamaño reducido (SFF, Mini ITX y torres compactas) manteniendo una excelente refrigeración.
3x Heatpipes de alta conductividad + aletas de aluminio para una transferencia térmica optimizada.
Ventilador PWM con rodamientos FDB: silencioso, estable y duradero.
Compatibilidad Intel & AMD de última generación y montaje rápido con kit multisoporte.
Ficha técnica
- Tamaño ventilador
- 90 mm
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- Tecnología impresión
- Térmico
- Longitud
- 0.15 m
- tipo refrig
- Aire
- Factor de forma
- Mini-ITX